Theo các chuyên gia, ngành bán dẫn sẽ gặp khó khăn trong việc mở rộng quy mô bóng bán dẫn trên chip silicon bằng vật liệu hỗn hợp. Việc tăng số lượng bóng bán dẫn là chìa khóa để thúc đẩy ngành công nghiệp chip và kính có thể là bước nhảy vọt lớn tiếp theo của ngành.
Intel đã giới thiệu một trong những công nghệ nền thủy tinh đầu tiên dành cho bao bì chip tiên tiến thế hệ tiếp theo, cho phép ngành này “tiếp tục phát huy Định luật Moore sau năm 2030”. .
Babak Sabi, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Giám đốc phát triển lắp ráp và thử nghiệm của Intel, cho biết sự đổi mới này phải mất hơn một thập kỷ nghiên cứu để hoàn thiện.
So với các chất nền hiện tại được làm từ hỗn hợp sợi thủy tinh và epoxy, kính có các đặc tính nhiệt, vật lý và quang học tốt hơn, tăng mật độ kết nối lên tới 10 lần. Kính cũng có thể chịu được nhiệt độ hoạt động cao hơn và giảm độ biến dạng tới 50% với độ phẳng được nâng cao giúp cải thiện độ sâu tiêu điểm cho kỹ thuật in thạch bản.
Nền hiện nay được làm từ sợi thủy tinh và epoxy, nền thủy tinh có lõi thủy tinh với nhiều ưu điểm
Khả năng chịu được nhiệt độ cao hơn của chất nền thủy tinh mang lại cho các nhà thiết kế khả năng tăng khả năng phân phối điện và định tuyến tín hiệu. Trong khi đó, các đặc tính cơ học được nâng cao mang lại năng suất lắp ráp cao hơn và ít chất thải hơn. Nói tóm lại, chất nền thủy tinh sẽ cho phép các kiến trúc sư chip đóng gói nhiều chiplet hơn vào một diện tích nhỏ hơn đồng thời giảm thiểu chi phí và mức sử dụng điện năng.
Intel là công ty tiên phong trong ngành bán dẫn trong nhiều thập kỷ. Vào những năm 90, nhà sản xuất chip này đã đi tiên phong trong việc chuyển đổi từ bao bì gốm sang chip lai và là công ty đầu tiên áp dụng kỹ thuật đóng gói halogen và không chì.
Intel sẽ cung cấp giải pháp nền kính hoàn chỉnh từ năm 2025
Intel cho biết chất nền thủy tinh ban đầu sẽ được dành riêng cho các sản phẩm yêu cầu kích thước đóng gói lớn hơn, phục vụ các công việc đòi hỏi hiệu suất xử lý cao, chẳng hạn như các sản phẩm liên quan đến đồ họa, trung tâm dữ liệu và trí tuệ nhân tạo.
Công ty có kế hoạch cung cấp các giải pháp nền thủy tinh hoàn chỉnh bắt đầu sau năm 2025 và sẽ đạt 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn trong chip vào năm 2030.
Link nguồn: https://cafef.vn/intel-cong-bo-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-mo-ra-ky-nguyen-moi-trong-san-xuat-chip-188230920140553232.chn
